2025-03-19 13:07:37影宴数码
本站 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 12 层（12Hi）HBM4 内存，并在全球率先向主要客户出样了 12Hi HBM4。
SK 海力士在 12Hi HBM4 上采用了 24Gb DRAM 芯片，继续使用了 Advanced MR-MUF（本站注：先进批量回流-模制底部填充）键合工艺，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s，运行速度较 HBM3E 提升了 60% 以上。
SK 海力士强调：
以引领 HBM 市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现 12 层 HBM4 的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向 AI 的新一代存储器市场领导地位。
该企业 AI Infra 担当金柱善社长则表示：
公司为了满足客户的要求，不断克服技术局限，成为了 AI 生态创新的领先者。以业界最大规模的 HBM 供应经验为基础，今后也将顺利进行性能验证和量产准备。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表本站立场。文章及其配图仅供学习分享之
相关资讯更多
新品榜/热门榜
![奇迹暖暖芳菲秘境活动介绍 芳菲秘境怎么完成[多图]](http://www.dayanvideo.net/uploadfile/2025/0320/e20a059ced082db6a65afe1ce07e3c01.jpg)
